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      • PCB电路板设计开发 电路板设计加工
      • 发布时间:2013-07-04
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  • 产品详情

    是否提供加工定制: 品牌: 国产
    型号: PCB 机械刚性: 刚性
    层数: 多层 基材:
    绝缘材料: 有机树脂 绝缘层厚度: 常规板
    阻燃特性: VO板 加工工艺: 电解箔
    增强材料: 玻纤布基 绝缘树脂: 环氧树脂(EP)
    产品性质: 新品 营销方式: 厂家直销
    营销价格: 低价


    1、PCB线路板生产能力:
    板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
    层数:1-40层
    最大板尺寸:584x889mm
    板厚板:0.3mm-7.0mm
    最小线宽间距样板:0.075mm(3mil),批量:0.1mm(4mil)
    最小钻孔机械钻孔:0.15mm(6mil),激光钻孔:0.1mm(4mil)
    表面工艺:沉金,软金,有铅喷锡,无铅喷锡,沉银,沉锡,OSP,硬金
    材料:普通FR4,高-TG170,联茂IT180A,N4000-13,无卤素,Arlon 85N,罗杰斯4350B &4003C,铝基板,Polyclad 370HR,FR408,FR406,台虹,杜邦系列,松下板材等
    最厚铜厚:20oz
    最小阻焊宽度:0.075mm(3mil)
    最小孔铜:>0.025mm(1mil)
    金属化孔最小公差:±0.005mm(2mil)
    非金属化孔最小公差±:0.05mm(2mil)
    压接孔最小公差:±0.05mm(2mil)
    外形公差刚性板:±0.10mm(4mil),柔性板:±0.05mm(2mil)
    翘曲度:≤0.3% 
    绝缘电阻:>1012Ω
    通孔电阻:<300Ω
    剥离强度:1.4N/mm
    阻焊厚度:>6H
    热冲击:288℃、20Sec
    测试电压:50-300V
    盲埋孔HDI:1+N+1,2+N+2
    可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
    阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
    字符颜色:白色、黄色、黑色等
    表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
    其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等
    公司深刻意识到质量和服务是立足与发展的根本,确立了以高品质、高科技为依托,以优质的服务为理念,无论是售前、售中或售后服务,都竭力做到让广大客商满意,以优质的产品为广大顾客提供品质保证。