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激光剥线机原理

采用PLC控制系统，利用激光剥除非金属屏蔽层，从而实现的剥线功能。

设备简介

激光剥线机是针对有难度和有特殊要求的各类线材的屏蔽层、绝缘层的剥离。该设备采用单、双管双光路设计，与目前市场使用的台湾、英国等进口激光剥线设备相比：效率更高、性价比更优。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。

激光剥线机产品特点

n 双管双光路的设计，上下同时发光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。

n 采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。

n 采用高性能的PLC控制器，功能齐全，有好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。

n 能很好的剥内层屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的和绝缘层，剥内层屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。

n 完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。

n 加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。

适用材料及应用

适合剥金属屏蔽层，适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线上锡后屏蔽层的剥离。可剥单线、排线、平行线、多层线等。

主要应用于手机、笔记本电脑、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线屏蔽线。